芯片封测工程师

岗位职责：
1、测试表征：负责超导量子干涉器件测试平台的建设和维护，对超导量子干涉器件进行测试表征和结果分析；

2、低温封装：负责超导量子干涉器件芯片封装，并对封装在低温、射频等方面进行可靠性分析和优化；

3、电路调试：负责超导量子干涉器件与读出电路的联合调试，参与读出电路智能化设计工作。

任职要求：
1、学历专业：本科及以上，电子工程/低温物理/自动化/微电子或相关专业。

2、经验：1年以上相关工作经验(或应届生具备相关项目经验)。

3、核心能力:
- 熟练设计模拟电路(运放/稳压/EMC等):掌握SPICE仿真、PCBLayout及示波器调试；

- 电子元器件封装技术/可靠性研究背景；
- 熟悉数字、模拟电路测量表征等知识，熟悉示波器、源表、射频信号源等仪器。
4、个人素质:动手能力强，责任心强，具备沟通协作与英文文献阅读能力。

加分项
►电路设计：完成中低频模拟电路(放大/滤波/电源管理等)设计、仿真、PCBLayout及调试；协同整机电子方案。
►机器人/精密仪器项目经验；FPGA/STM32开发经验；嵌入式Linux系统集成能力(Qt/ROS/OpenCV等)。
►有磁学/超导电子学器件科研经验者，或有Labview、Python编程经验者优先。